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博客分享 | 封装/ PCB系统的热分析：挑战及对策
如今越来越多的封装/PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/PCB系统设计中的关键问题，需要仔细考虑热和电两个领域的问题。为了更好地理解热...
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对话CEO陈立武：颠覆时代的精进与创新
本文发表于EETimesChina，2018年4月2日刊。作者：AspenCore亚太区总经理/总分析师-YorbeZhang张毓波转载请注明出处。这是一次产业覆盖面极广的...
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Cadence Sigrity PowerDC技术支持新型开放式中性文件格式以实现热互通
采用该格式可扩展SigrityPowerDC热元件模型库中国上海，2018年4月3日-楷登电子(美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS)今日宣布Cadence®Sigrity™Powe...
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Cadence扩展全新Virtuoso平台，提供优化系统设计并支持5nm及仿真驱动布线
内容提要：○高阶布局方法和仿真驱动布线将提升生产力高达50%○FinFET布局工作量减少3倍以上○VirtuosoADE仿真吞吐量提升高达3倍○先进统计算...
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支持全新TSMC WoW高阶封装技术并扩展对TSMC InFO和CoWoS封装解决方案的支持
内容提要完整的Cadence数字，签核及定制/模拟IC设计工具，以及面向TSMCWoW技术优化的高级IC封装设计和分析工具Cadence为InFO和CoWoS技术提供增...
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Cadence Sigrity 2018最新版集成3D设计与分析，大幅缩短PCB设计周期
全新3DWorkbench解决方案桥接PCB设计与分析，实现PCB设计成本与性能的大幅优化中国上海，2018年7月20日——楷登电子(美国Cadence公司，NASDAQ...
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Cadence推出Clarity 3D场求解器，为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量
此举标志Cadence进军快速增长的系统级分析和设计市场内容提要：Clarity3DSolver场求解器是Cadence系统分析战略的首款产品，电磁仿真性能比传统...
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Cadence设计解决方案认证支持TSMC SoIC先进3D芯片堆叠技术
中国上海，2019年5月5日-楷登电子（Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布Cadence设计解决方案得到TSMC全新系统整合单芯片（SoIC）3D先进芯片堆...
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Cadence推出业内首款用于完整电热协同仿真系统分析的Celsius热求解器
创新多物理场技术助Cadence进一步拓展快速增长的系统分析和设计市场内容提要大规模并行运算可以在不牺牲精度的前提下提供比现有解决方案加快1...
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Cadence 3D-IC先进封装集成流程通过三星7LPP工艺认证
Cadence全流程解决方案帮助用户规划、实现并分析基于多芯片与chiplet的先进IC封装中国上海，2019年10月25日——楷登电子（美国Cadence公司，N...
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