在先进电子封装领域，WBBGA（宽体球栅阵列）凭借高 I/O 密度、优异电气性能，成为高端芯片主流封装方案。但回流焊过程中，硅芯片、有机基板、焊料等多层异质材料热膨胀系数（CTE）严重失配，极易引发封装体翘曲，导致焊点虚焊、界面分层、共面度超标等问题，直接拉低量产良率与服役可靠性，是封装工艺与可靠性工程师的核心痛点。

Ansys Workbench 2025R2 作为多物理场仿真核心平台，为 WBBGA 回流焊翘曲分析提供了高效解决方案。但实操中，高精度几何建模、温度场 - 结构场单向热力耦合、焊料粘塑性本构（Anand 模型）设置、关键区域网格加密、翘曲变形精准提取等技术难点，常让工程师难以独立完成仿真全流程。

5月30日与6月7日20时，仿真秀专栏作者礁石老师带来他第二次线上公开课《Ansys Workbench 2025R2 应用：WBBGA 封装回流焊翘曲仿真实战教学》公开两期。他将从仿真基础数据准备、几何建模、Tracemapping 导入、温度场仿真到热 - 结构耦合分析，完整拆解回流焊翘曲仿真的关键步骤，解决工程师在实操中遇到的建模、数据校准、多物理场耦合等核心难点，帮助学员掌握从 0 到 1 完成 WBBGA 回流焊翘曲仿真的能力，报名后支持反复会看。

一、主讲人介绍

礁石，ADS精品课学员，深耕半导体封装领域十余年，聚焦功率器件、5G 组件及先进封装技术研发。

2015-2020 年，任工艺工程师，主导功率器件新品全流程导入，实现从工艺规划到量产调试的闭环管理。2020-2025 年，任封装工程师，参与 5G 核心组件开发，主导毫米波相控阵雷达封装设计，建 bump / 基板 / 封装厂三级管理体系，优化封装设计规则与库管理。

2025 年至今，任封装设计工程师，负责 BMC 封装设计，涵盖电热、SI/PI 仿真及封装、layout 工作，坚持以仿真驱动设计，助力高可靠封装产品落地。

他在仿真秀第一场直播《我的DDR设计信号完整性学习笔记》

二、主讲内容

01 外部数据与工程数据

（1）回流焊仿真所需的关键数据类型（炉温曲线、材料热 - 力学参数、封装结构数据）

（2）外部数据导入 Workbench 的规范与格式要求

（3）工程数据模块中材料属性的定义（CTE、导热系数、弹性模量、焊料 Anand 模型参数）

（4）数据校验与常见错误排查（单位不统一、参数缺失导致的仿真失败）

02 DesignModeler 建模

（1）WBBGA 封装关键结构简化建模技巧（芯片、基板、焊球、塑封层等）

（2）几何简化原则：平衡仿真精度与计算效率（非关键结构的合理忽略）

（3）DesignModeler 中多部件装配与命名规范，为后续网格划分与耦合仿真做准备

（4）常见建模问题处理（布尔运算失败、几何碎片、对称模型简化方法）

03 Tracemapping 导入与校准

（1）Tracemapping 数据在 WBBGA 基板翘曲仿真中的作用（精确还原基板铜层分布对热变形的影响）

（2）外部 Tracemapping 数据导入 Workbench 的流程与格式适配

（3）数据校准方法：如何将 Tracemapping 映射到封装基板模型，确保热传导路径的准确性

（4）导入后的数据校验与问题修正（映射偏差、数据缺失的处理）

04 瞬态热仿真

（1）回流焊炉温曲线的瞬态热分析设置（时间步长、温度边界条件、对流换热设置）

（2）封装结构的温度场分布求解：从室温到回流焊峰值温度的完整温度历程

（3）瞬态热仿真结果校验（关键节点温度与炉温曲线的匹配度）

（4）仿真不收敛、温度场异常的排查与优化

05 静态结构 — 热应力耦合仿真

（1）基于瞬态热仿真结果的热 - 结构单向耦合设置

（2）回流焊过程中热应力与翘曲变形的求解（焊料粘塑性本构、约束条件设置）

（3）翘曲变形结果的定量分析（关键位置变形量、翘曲度提取）

（4）翘曲问题的优化方向：基于仿真结果提出材料、结构或工艺的改进建议

06 思考与总结

（1）WBBGA 回流焊翘曲仿真的核心要点回顾

（2）工程中常见翘曲问题的仿真分析思路

（3）学员常见问题答疑与后续学习建议

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