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行家
封装技术成为核心战场！工程师入门框架类芯片封装设计难吗？
导读：近期，由于现货黄金价格突破3500美元/盎司再创历史新高，导致面板驱动IC封装的核心工艺“金凸块”成本压力剧增，两大封测巨头颀邦科技与...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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仿真人才库：瞪羚企业云储新能源内推热设计仿真工程师（北京）
导读：诚邀您加入仿真人才库！我们会把您的简历直达给研发中心技术负责人或HR。也欢迎研发企事业单位HR和技术负责人联系我们，让仿真秀平台为...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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线上线下：CFD-Fluent动网格重叠网格、碰撞UDF专题培训
培训主题：CFD-fluent动网格重叠网格、碰撞udf培训培训方式：北京（线上同步）培训时间：2025年4月25-27日（周五六日）培训定位：高级培训培训...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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《从零开始学散热》讨论题：热设计目标很容易制定吗？
讨论题：热设计目标很容易制定吗？要对电子产品进行热设计，从研发步骤上讲，第一步是是什么呢？答案是：明确热设计目标。这个问题听起来很简...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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CAE技术交流中的网络求助无人应答，就请看这！
CAE集中答疑是仿真秀平台2019年重点打造的用户互动内容栏目，它将邀请CAE领域专业讲师为CAE软件学习者（含理工科院校学生）、行业应用者提供的...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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多物理场仿真学习技巧
多物理场仿真是现代工程设计的核心工具，能够模拟热-力-电-磁-流等多场耦合现象，但其复杂性远超单一物理场分析。本文将从理论框架、工具链构...
仿真社
ABAQUS/LS-DYNA探索者
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Icepak 电子设备热仿真及优化技术研究
摘要阐述了电子设备热仿真的必要性，利用Icepak软件对某电子设备初始方案进行了热仿真，不能满足系统热控制要求。在对原设计方案仿真结果分析...
王永康
热设计热仿真计算
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Icepak 电子方舱舱内热环境仿真分析
摘要：介绍了电子方舱系统的总体布局方案，对方舱热源进行分析，提出了传热问题,并给出了解决方案。借助Icepak软件，对方舱系统舱内热环境建模...
王永康
热设计热仿真计算
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案例 | 某水冷板热流仿真计算步骤讲解
本文摘要（由AI生成）：本文主要介绍了使用ANSYSIcepak19.0进行热仿真模型的修补、网格划分及检查、求解计算设置及后处理显示等操作。首先，打...
王永康
热设计热仿真计算
39806
案例 | 某水冷板热流仿真—CAD模型修复导入教程
本文摘要（由AI生成）：本文主要介绍了水冷板散热器在工业品中的应用，以及如何对水冷板CAD模型进行前处理修复和导入热仿真软件ANSYSIcepak的...
王永康
热设计热仿真计算
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