ANSYS Icepak是为了电子行业的设计技术人员进行热流体分析而开发的软件。它的计算引擎采用著名的基于有限容积方法的ANSYS Fluent，计算迅捷，结果准确。

适合领域

●　对于半导体封装、PCB板、机箱、数据中心等各种问题，可以进行传导、对流、辐射分析

●　从单一GUI进行建模、计算、结果后处理

●　ANSYS Icepak，通过基本的block、plate、fan等ob

网格生成

●　通过以六面体为核心的非结构网格自动化生成方法，简单按下按钮，就可生成所分析设备。还同时生成计算空气流动所需的空间网格。计算

●　计算通过内置的 ANSYS Fluent来执行。所需时间根据模型尺寸和收敛条件而不同，实际设计中所消耗时间大致为几分钟到几小时。结果后处理

●　计算完成后，用图形确认温度分布和流动情况，同时还可以输出关键数据。

使用直观的ob

自动生成以六面体为核心的非结构/不连续网格。借助于Multilevel网格方法生成，对复杂形状，也可以生成共形六面体为主导的网格。

不仅改变模型的发热量、材料特性、尺寸等，还可以切换ob

内置标准的材料特性、IC封装、散热器、风扇等丰富的库。

●　电子CAD

对于PCB板形状、部件形状、位置，使用IDF2.0/3.0。另外，使用PCB板CAD、IC封装layoutCAD的数据（ODB++、扩展Gerber、ANF（Ansoft Neutral File）、Cadence Allegro/APD），可以自动抽取数据计算热传导率分布。

●　机械CAD

用ANSYS DesignModeler（选件）把SETP、IGES等各种机械CAD模型转换为ANSYS Icepak模型。进而进行CAD形状的简化、分割、生成。具体内容请参考ANSYS DesignModeler资料。

在ANSYS Workbench中，ANSYS Icepak导入ANSYS DesignModeler的几何，分析结果可以输出到ANSYS结构仿真产品，pre/post processorANSYS CFD-Post。

附加的外部后处理器ANSYS CFD-Post。可用于动画生成等。

可以导入来自ANSYS SIwave的布线层的发热分布。实现考虑了基板发热的热分析。可以将计算结果的温度分布导出到ANSYS SIwave。

可以输出系统、电路仿真器ANSYS Simplorer所需的数据。用模型化的IGBT可以进行电路和热的协同仿真。

可以对应于半导体、PTC heater等温度的发热量的变化。还可以利用顺向电压-温度特性进行设定，适用于LED的分析。

可以同时设定多种流体，可以进行水冷等分析（自由表面、多相流除外）。

太阳辐射模型

可以对室外安置的外壳等太阳照射的热负荷进行模型化。

可以进行直流电流的焦耳热分析。还可对温度变化的电阻率设置，布线形状可以从电子CAD直接导入。

利用扇叶的3维CAD数据，可以进行更现实的风扇模拟。

对于无厚度金属形状，可以实现沿板厚方向和延展方向的热传导。对于容易导致网格数剧增、网格品质恶化的薄板结构、PCB板的布线层、IC封装的bondingwire等薄的模型效果显著。还可以设定延展方向、垂直方向的各向异性热传导率。

对IC封装导入ANF（Ansoft Neutral File）、Cadence APD的数据。可以反映层结构、ball配置、布线信息等具体化模型。适用于JEDEC标准的自然对流、强制对流腔体的分析、Delphi形式的热电阻网络模型的利用和抽取。

可以与Gradient Firebolt、Cadence Encounter链接。