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Ansys半导体仿真工具获得联华电子最新多晶圆堆叠(WoW)先进封装技术认证主要亮点AnsysRedhawk-SC™和AnsysRedhawk-SCElectrothermal™已获得...
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复现硕士论文《回流焊热等效模型的建立与温度曲线仿真研究》,利用Icepak软件对PCB的回流焊过程进行仿真。
在近日举办的Ansys2023全球仿真大会“有奖征集大赛颁奖仪式”上,我们隆重揭晓了本届大赛决赛最终获奖作品。来自不同领域的28名入选“TOP优秀...