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Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform，提供超高性能和高能效比
内容提要●颠覆性的专用软硬件加速平台；利用GPU和CPU计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达100倍的设计效率提升●与...
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Cadence 数字和定制/模拟流程通过 Intel 18A 工艺技术认证
Cadence数字和定制/模拟流程在Intel18A工艺技术上通过认证。Cadence®设计IP支持Intel代工厂的这一节点，并提供相应的制程设计套件（PDK），用...
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1242
减少数据中心的超额配置和搁浅容量，实现可持续发展
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：HassanMoezzi在不断发展变化的数据中心领域中，搁浅容量（strandedcapacity）问题已成为运营商的一个重大关...
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1230
Cadence 宣布收购 BETA CAE，进军结构分析领域
BETACAE拥有享誉全球的解决方案，将补充并扩充Cadence面向汽车、航空航天、工业和医疗保健等垂直行业的系统分析产品体系中国上海，2024年3月8...
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Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成
//Cadence与Intel代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不...
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颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
通过快速且高精度的AI驱动数字孪生可将能效提升30%中国上海，2024年3月22日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）推出业界首个全面的...
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Cadence 与 NVIDIA 联合推出开创性生成式 AI 工具和加速计算驱动的创新技术
与NVIDIAOmniverse集成的CadenceReality数字孪生平台和利用NVIDIABioNeMo加速的Orion分子设计平台将颠覆未来设计中国上海，2024年3月25日——...
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Cadence 总裁：紧握 AI 这把钥匙，敲开未来取胜之门
3月20日，SEMICON/FPDChina2024开幕主题演讲在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。本次开幕主题演讲汇集了众多全球行业领袖，演讲嘉宾们向现场观众分...
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IIC Shanghai 2024 | Cadence 引领 AI 浪潮，探索芯片设计智能之路
3月28日-29日，2024国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai）在上海成功举行。此次盛会汇聚了集成电路产业的众多领军人物，共同探寻和把握集...
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利用基于 AI 的优化技术破译高速信号优化难题
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：Reela在动态系统设计领域，确保信号毫发无损地到达接收端只是冰山一角。伴随着封装密度的提升、更高的PCB走...
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