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光刻机关键技术:多物理场耦合仿真
半导体制造设备是用于制造半导体芯片的关键工具,主要包括以下几大类:晶圆制造设备,如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、扩散炉/氧化炉、离子注...
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chemkin中高碳烷烃的机理简化研究
关键词:机理简化;DRGEP简化,DRG简化,封闭零维模型,误差分析本案例主要介绍通过零维模型计算高碳烷烃的燃烧特性,再对烷烃机理进行简化。...
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Fluent 2025 R1新功能|Solution模式
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