CadenceAllegro现在几乎已成为高速板设计中实际上的工业标准,其16.5版本6.5。与其前端产品Capture相结合,可完成高速、高密度、多层的复杂PC...
1、前言铝电解电容是目前除了陶瓷电容之外用得最广泛的电容品种了,因此,作为硬件工程师,必须熟练的掌握其特性。笔者结合自身经验,通过查阅...
磁珠在电路中也是用得非常多的,下面是一些经常会看到的知识点,或者说是经验吧。①电感的单位是亨H,磁珠的单位是欧姆Ω②电感是储存能量的,...
在开始新设计时,因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上,在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足,考虑不够周全。如果没有为PCB布局...
锂电池特性首先,问一句简单的问题,为什么很多电池都是锂电池?锂电池,工程师对它都不会感到陌生。在电子产品项目开发的过程中,尤其是遇到...
概述:EMC屏蔽设计往往需要密封衬垫来弥补结构空隙,常用的密封衬垫主要包括导电橡胶、金属丝网条、指形弹片、螺旋管、多重导电橡胶、导电布衬...
1、晶体管基本放大电路有共射、共集、共基三种接法,请简述这三种基本放大电路的特点。共射:共射放大电路具有放大电流和电压的作用,输入电阻...
实现目标实现HX711模块的驱动实现电子秤的校准准确输出待测物品的重量所需工具及环境Keil5STM32F103RET6核心板(本平台自制专用核心板,随便找...
今天给大家分享一些硬件常见面试题。问1晶体管基本放大电路有共射、共集、共基三种接法,请简述这三种基本放大电路的特点。共射:共射放大电路...
重要信息根据日前Counterpoint所公布最新研究报告,全球晶圆代工产业在2020年成长超乎预期,营收规模达820亿美元,较前一年大幅成长23%。而且...