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技术干货 | 电子可靠性仿真助力产品创新
一、电子产品可靠性分析重要性随着自动驾驶、电气化和物联网的加速发展，各公司面临着开发突破性产品的持续压力，这不仅提高了设计复杂性，而...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
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技术干货 | 基于Icepak的冰箱显示控制板热仿真
IDAJ中国来自：IDAJ中国Ansys技术团队徐淑君更多资料/视频：产品专栏/Ansys冰箱的显示控制板是智能冰箱的关键部件，其内部包含LED灯、PCB板、...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
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行业热点丨SimLab解决方案如何高效应对3D IC多物理场与ECAD建模挑战？
半导体行业正快速超越传统2D封装技术，积极采用3D集成电路（3DICs）和2.5D先进封装等方案。这些技术通过异构芯粒、硅中介层和复杂多层布线实现...
西门子工业软件
西门子数字化工业软件
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HPM6P41BuckBoost 开发板之硬件设计篇
大家好，我是EE小新。本文转载自先辑半导体HPMicro官微，作者Alipay是一名电力电子与电力传动专业的准研究生，以浓厚的兴趣为驱动，成为了一位...
EE小新
签名征集中
886
Via Characterization By Z Input Impedance
此乃转载的文章，简单易懂，但是我还是不知道咋用，如何将输入阻抗Zinput作为target来优化仿真模型，无奈只能先保存再说。Inhigh-speeddigita...
萧隐君
大隐隐于市
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天线技术的进展以及在植入医疗设备中的创新
天线技术在过去50年取得了显著进展，推动了无线通信和其他领域的革命。未来的发展方向包括更高频率、更智能的天线系统以及新材料的应用。天线...
周末--电磁仿真
微波电磁波
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aedt Icepak与Icepak classic区别
AnsysIcepak集成到**AnsysElectronicsDesktop(AEDT)**环境后，相比传统的**IcepakClassic**版本，带来了许多显著的改进和功能增强，主要集中在...
仿真社
详情关注“仿真社”
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AMD × 望友：探索数智化升级提效新范式，携手赋能半导体与集成电路产业高质量发展
—2025—AMD×望友探索数智化升级提效新范式作为高性能与自适应计算领域的行业引领者，AdvancedMicroDevices（AMD）自1969年成立以来，始终以技...
望友科技
让设计&制造好产品成为必然
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SOLIDWORKS 2025在协作方面新增了众多创新功能
随着全球化和数字化进程的加速，团队协作在产品开发过程中扮演着越来越重要的角色。SOLIDWORKS作为三维CAD软件，一直致力于为用户提供有效、智...
zlycheng
签名征集中
1771
喜报 | 望友DFM可制造性设计分析软件、数字化钢网设计软件成功入选精选清单！
近日，为深入贯彻落实党中央、国务院关于推进新型工业化、支持制造业企业及中小企业数字化转型的决策部署，全面落实《上海市加快推进新型工业...
望友科技
让设计&制造好产品成为必然
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