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【汽车】点亮前灯设计
通过使用仿真优化LED汽车前灯的散热器设计，MomentivePerformanceMaterials（迈图高新材料集团）成功缩短了物理测试所需的时间。通过仿真获得...
Ansys中国
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从芯片到船舶：通过HFSS突破大型系统求解挑战
本文原刊登于AnsysBlog：《FromChipstoShips,SolveThemAllWithHFSS》作者：MattCommens|Ansys首席产品经理（HFSS）编辑整理：褚正浩|Ansys中国...
Ansys中国
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1827
ANSYS扩展其面向台积电高级封装技术的解决方案，旨在满足不断提高的性能、可靠性和电源要求
经过台积电认证后，ANSYS®RedHawk™、ANSYS®RedHawk-CTATM和ANSYS®CSM™能够支持台积电WaferonWafer（WoW）和ChiponWaferonSubstrate（CoWoS®...
Ansys中国
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1395
Ansys宣布与AWS开展战略合作推进云端工程仿真
Ansys作为工程仿真全球领先品牌携手综合型云服务提供商AWS，开发基于云端的AnsysGateway仿真解决方案主要亮点Ansys宣布AWS成为AnsysGateway首...
Ansys中国
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1386
新年伊始，ANSYS两日内连续收购两家业界顶尖公司
2019年1月21日ANSYS宣布已达成收购Helic，Helic是业界领先的芯片系统（SoC）电磁串扰解决方案供应商。凭借现有的旗舰型电磁和半导体求解器，A...
Ansys中国
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3235
ANSYS完成台积电对5nm FinFET工艺技术和创新系统集成芯片高级3D芯片堆叠技术最新认证
2019年4月22日，ANSYS和台积电宣布通过全新认证以及一系列全面的半导体设计解决方案帮助双方共同客户应对来自移动、网络、5G、人工智能（AI）...
Ansys中国
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ANSYS 3DIC多物理场仿真获得台积电SoIC最新先进封装技术认证
ANSYS3DIC多物理场仿真已通过台湾半导体制造股份有限公司（台积电）认证，能够仿真系统级芯片（SoIC）的最新3D集成芯片（3D-IC）封装技术。3D...
Ansys中国
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2022
5G仿真解决方案 | 电子产品结构可靠性设计及案例详解
作为5G元年的2019已经过去，随着四大运营商的基础设施投资和建设的不断推进，2020年将正式迈入5G时代，很快我们将体验到前所未有的5G工作和生...
Ansys中国
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3396
案例分享 | Lumotive使用Ansys Lumerical FDTD完成LCM仿真
案例分享客户：Lumotive（激光雷达LiDAR系统开发初创公司）所使用的产品：FDTD，AutomationAPI，FDTDAccelerator，FDTDBurstPack应用：超材料...
Ansys中国
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3561
全球调查 | 5G优势推进全球科技创新
作者：PrithBanerjee|Ansys首席技术官所有关于5G的宣传都有理有据吗？根据Ansys委托开展的一项新的全球调研显示，答案是肯定的。调查发现，41...
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