一、振动的基本问题已知激励(动载荷)和结构参数,求解结构的振动响应(由输入和系统的参数,求输出)这称为振动正问题。基于结构动力学分析...
随着手机处理器技术的高速发展,越来越多四核甚至八核的处理器已经进入用户的视野,而这些SoC的也由于多核心和高主频的原因导致温度急剧上升。...
先为大家介绍一下“石墨散热”,并且根据小米手机的一些特性,做简单的分析。小米手机针对发热问题设计的石墨散热膜1、何谓“石墨” 首先,我...
半导体制冷器基本知识1、半导体制冷器基本介绍半导体制冷片,也叫热电制冷片,它是利用半导体材料的Peltier效应来实现制冷或者制热的产品。由...
IT设施的散热和噪音从来就是一对矛盾——随着PC功耗的增加,特别是CPU、显卡等核心部件功率急速上升,其发热量也水涨船高,对散热的要求也不断...
一种新的功率模块热仿真模型的建立方法对于IGBT(绝缘门极晶体管)和SCR(晶闸管)等功率器件,以前在进行热仿真时,温度云图里的器件结温并不准确...
1摘要QSFP-DDMSA定义了行业中最高端口密度、400GbE光模块模块的封装形式,目前规范已经更新至V4.0版本。针对1U36口的设备来说,可以提供高达1...
散热是所有电子类产品所必须解决的问题,例如最近上市的iPhone11,有不少用户反馈从激活起就开始发烫,侧边和背面尤其明显,“是发烫,不是发...
手机行业终于行进到5G大门之前时,无人想到,扣开5G大门门扉的,是华为MateX。华为MateX手机帝国5G时代的第一个里程碑正如1G时代兴起的MOTO大...
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