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CST PCB Studio信号电源完整性仿真实战:全场景仿真高速PCB串行链路、DDR 和PDN
CST PCB Studio 信号电源完整性仿真,广泛应用于高速 PCB 设计(如 LPDDR4、USB3.1、PCIe 等接口)、消费电子(智能音箱、路由器)、工业设备...
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半导体行业FCBGA/FCCSP封装基板从设计到量产全流程讲解
在半导体封装技术向 “高密度、小型化、高可靠性” 演进的过程中,封装基板作为芯片与 PCB 母板之间的 “桥梁”,其性能直接决定了整个电子系...
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论文复现-2:基于变密度法COMSOL微通道散热结构优化设计(8种边界条件情况)
变密度法结合 COMSOL,核心用于微通道散热结构优化设计,应用场景覆盖消费电子(芯片、Mini LED 等高密度封装散热)、新能源(动力电池、氢燃...
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ANSYS Icepak IGBT热仿真入门讲解
为避免苹果税的扣除,请各位苹果手机和IOS系统的用户通过仿真秀官网(http://www.fangzhenxiu.com)购买本课程。登陆并购买成功后,仍旧支持苹...
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【本月推荐】共封装光学信号系统光电混合仿真10讲:ADS与MATLAB各自构建端到端光电系统仿真
共封装光学信号系统光电混合仿真在数据中心、高性能计算、5G 及未来通信网络、消费电子设备等场景中均有重要应用,能优化系统设计以满足各场景...
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【本月推荐】消费电子品仿真工程师进修班-获得电子消费品PCBA组件自动化处理能力
众所周知,目前电子产品种类很多,产品更新换代很快,已经步入快消品行列,这必然导致每个厂商对于产品开发周期的要求很严格,其次消费者对产...
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【适配JD好课框架类芯片封装设计基础入门: Cadence APD 和 AUTOCAD 双工具教学
本课程介绍了框架类封装设计的流程,包括封装设计前关键材料的准备,每个材料的作用与关系,用Cadence APD 与AUTOCAD两个工具实例演示框架类封...
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MATLAB通信工程师的必修课 第二章 通信体制和专项仿真概念
一、为什么这节课比以前的课程贵?我在此进行详细说明,因为这一章含有的程序太难得,网上肯定找不到这样的程序(如果大家能找到,我请APP平台...
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BSG六相电机控制器CST电磁兼容性传导发射联合仿真
在现代汽车电气系统中,BSG( Belt - Driven Starter Generator)六相电机控制器起着关键作用。随着汽车电子设备的增多和功能的复杂化,电磁兼...
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上海科技大学林丰涵:机器学习辅助天线性能极限突破(讲座回放)
电磁超构表面与天线技术的结合离不开三个尺度下对三个方面的考虑,即微观的单元、介观的排布、宏观的性能这三个尺度的分析、综合与调控。在单...
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