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行家
带风扇的热管理-需要考虑的事情比你想象的多
编译来源：CUIDevices随着物联网和云计算的兴起，如今的设计每平方英寸都包含更多的传感器、晶体管和处理器，从而导致更高的应用密度和功能。...
做个热设计
公粽号：做个热设计
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[芯片]BGA焊球的失效仿真
本文摘要（由AI生成）：文章主要介绍了BGA焊点的设计挑战和相应的解决方案。BGA焊点在高科技、交通运输和航空等领域芯片制作工艺中具有重要地...
江丙云
C9博士，5本CAE专著
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中国购EUV光刻机，美国又使坏！
7月19日，据美媒报道，一位美国官员透露，拜登政府在确认EUV光刻机在科技产业中的战略价值后，已与荷兰政府进行接触，并以国家安全为由要求荷...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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案例分享 | CFD仿真在半导体制造工艺过程中的应用
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了Hirata公司使用scSTREAM软件在EFEM设备中的氮气分布分析，并展示了可视化结果对于设备有效性证明和销售的重...
MSC软件
模拟现实 交付确信
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热测试（二）——瞬态热测试与结构函数
瞬态热测试的标准是JEDECJESD51。JEDEC固态技术协会是固态及半导体工业界的一个标准化组织，制定固态电子方面的工业标准。JEDEC曾经是电子工业...
今昔CAE随笔
allenchousf
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热测试（三）——结构函数的实际应用 （1）
瞬态热测试可以导出被测电子设备的结构函数，下面我们谈谈结构函数的应用。为了测试某芯片的结壳热阻，芯片厂商采用分离法对其测试，2005年英...
今昔CAE随笔
allenchousf
4254
热测试（五）——结构函数的实际应用 （3）
随着芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。图一内存条芯片封装C08是封装完好的芯片，其...
今昔CAE随笔
allenchousf
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瞬态热测试在内存模块热分析中的应用
以下的案例是内存模块的测试案例，是Mentor网站上发布的公开案例，在忠于原文的基础上，只是做了简单的修改。摘要与传统的稳态热特性技术相比...
今昔CAE随笔
allenchousf
2616
案例分享 | Cradle CFD为复杂航空电子设备提供高级热仿真
以下文章来源于CradleSoftware，作者CradleSoftware本文摘要（由AI生成）：TENTECH的Mr.Villers分享了其公司在过去五年中使用scSTREAM在电子冷...
MSC软件
模拟现实 交付确信
10684
电子封装-ANSYS在工业品设计中的应用
电子封装-ANSYS在工业品设计中的应用随着电子产品向高集成、高性能和多功能方向发展，芯片的I/O线越来越多，芯片的速度越来越快，功率也越来越...
南流坊
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