首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
登录后查看
点击登录
芯片
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
各种元器件的功耗计算方法
1.电阻电阻的发热量由下式算得P=I2R或P=U2/RI--流过电流值(A)；R--电阻值(Ω)；U--电阻两端的电压(V)2.变压器变压器的包括铜损和铁损两部分Pb...
做个热设计
公粽号：做个热设计
7332
三维几何内核是“卡脖子”技术吗？
三维几何内核是“卡脖子”技术吗？要回答这个问题，首先要弄清楚三件事：三维几何内核具体有哪些内容什么是“卡脖子”技术现状如何下面分别来...
多物理场仿真技术
www.cae-sim.com
2226
高速电机转子冲片的强度设计（六）——极限失效扭矩及最大压装力计算方法（上）
1前言电机转子冲片与转轴之间，一般采用平/花键及或过盈配合等方法连接。其主要用于传递与承担，电磁扭矩产生的载荷，并通过转轴向外传输轴功...
刘笑天
笑看天云谈，选择比努力更重要
5978
机械专业学子的芯片封装仿真“逆袭之路”
导读：近期，ANSYS公司给清华大学集成电路学院捐赠了一批业界领先的计算机辅助工程(CAE)软件及自动化(EDA)软件，为清华大学的芯片设计仿真的教...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
4319
华为“芯片封装组件”发明专利公开：可使芯片有效散热 降低安全隐患
企查查页面显示，华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利，内容为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。发明人...
行业观察
观世界，看未来！
2235
制造强国，绕的过高端化吗？
·秦朔|文关注秦朔朋友圈ID：qspyq2015·推动传统产业高端化、智能化、绿色化，发展服务型制造。——中国关于十四五规划和二〇三五年远景目标的...
聚焦与余光
探索最为前沿的管理洞见
1478
学习参数化计算优化风扇定位step by step
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了利用参数化计算优化风扇定位的方法，包括建立模型、设置参数、进行计算和结果分析等步骤。通过比较两次参数...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
11368
传说中的OPPO R5冰巢散热
随着手机处理器技术的高速发展，越来越多四核甚至八核的处理器已经进入用户的视野，而这些SoC的也由于多核心和高主频的原因导致温度急剧上升。...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
2502
小米手机之石墨散热原理
先为大家介绍一下“石墨散热”，并且根据小米手机的一些特性，做简单的分析。小米手机针对发热问题设计的石墨散热膜1、何谓“石墨” 首先，我...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
2809
半导体制冷器七个基本知识
半导体制冷器基本知识1、半导体制冷器基本介绍半导体制冷片，也叫热电制冷片，它是利用半导体材料的Peltier效应来实现制冷或者制热的产品。由...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
4897
1
387
388
389
390
391
472
粉丝数
19200
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
