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Mentor 提供快速导入Cell的Pin编号方法
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了一种基于Symbol信息快速导入CellPinnumber的方法，可节省手动输入并降低错误率。具体步骤包括在Part分区创建...
老吴PCB
Mentor技术销售顾问，专注PCB分享
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微系统芯片封装和设计仿真那些事
本文摘要（由AI生成）：芯片封装是涉及多学科的前沿领域，对低功耗、电源噪声和可靠性提出高要求。MENTOR的协同仿真方案可在设计初期考虑外围...
老吴PCB
Mentor技术销售顾问，专注PCB分享
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MFIX｜02 流化床(DEM)
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了使用MFIX中的DEM模型求解计算2D流化床的案例。首先介绍了MFIX是一款开源的多相流求解器，然后详细描述了案例...
CFD之道
探讨CFD职场生活，闲谈CFD里外
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双热阻模型的正确使用方法
本文摘要（由AI生成）：本文主要介绍了热仿真用模型，包括双热阻模型、DELPHI模型和详细模型。其中双热阻模型适用于分立元件等单功能元件，结...
做个热设计
公粽号：做个热设计
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光探测器寄生电容对带宽和眼图的影响
在光探测器的规格书中，有一个必然会出现的技术指标，那就是芯片的寄生电容Cpd，这个寄生电容跟芯片的带宽和支持的速率强相关，寄生电容越大，...
萧隐君
大隐隐于市
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建立热数字孪生体的基本原理及多芯片系统仿真模型标定
建立热数字孪生体的基本原理及多芯片系统仿真模型标定我们先给热数字孪生体下一个定义。实际热传递是三维的，因此外部边界条件变化时，被散热...
今昔CAE随笔
allenchousf
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即将直播：芯片封装及PCB翘曲仿真方法与案例（4月29日）
导读：自“芯片荒”出现以来，半导体行业进入了前所未有的风口，对芯片的需求也转化为对芯片人才的需求。截至目前我国有约51万人从事半导体行...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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基于comsol的IGBT电磁热应力研究，IGBT芯片细节模型
本文摘要（由AI生成）：文章主要介绍了IGBT模块的基本概念、应用领域、发展趋势以及散热问题。IGBT模块是一种电路开关，具有电压控制、饱和压...
琳泓comsol
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小型化行波管放大器热仿真分析及优化设计
摘要：热设计是行波管放大器应用时所要考虑的重要问题。本文介绍了小型化行波管放大器的热仿真分析和优化设计方法。首先对行波管的热损耗进行...
王永康
热设计热仿真计算
10492
STAR-CCM | 显卡散热仿真
本文利用STAR-CCM演示显卡散热的仿真过程。注：本案例来自STAR-CCM官方教程。问题描述日常工作生活中，台式电脑及工作站的使用已经非常普遍了...
CFD日志
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