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这些聚焦的光被用来刻蚀和涂覆硅片的不同层,这就会生成一种特定的电性能,最终将制造出下一代计算机芯片。激光系统是这一涂层过程的关键部分...
随着电子产品消费市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已经成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载...
在后摩尔定律时代,系统级封装SiP设计已经成为半导体技术继续向前发展的另外一条道路。SiP封装设计是一门多学科高度交叉的前沿学科领域,其设...
目前的电子产品设计过程中,对器件使用的正确性,器件的属性和生命周期管理等,既需要符合特定设计标准,还需要灵活自适应。对产品线丰富的公...
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之前就有过想写一篇关于CAE的科普文,缘起是看到很多以CAE为标题的文章,内容围绕某一门学科,某一个行业,或者某种仿真软件介绍,有一定的局...
① 学员可以掌握IGBT建模操作,以及散热仿真的相关设置;② 学员可以掌握两种方式建模仿真计算;③ 具备评估IGBT散热得能力;如有改进建议与问...
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