瞬态热测试可以导出被测电子设备的结构函数,下面我们谈谈结构函数的应用。为了测试某芯片的结壳热阻,芯片厂商采用分离法对其测试,2005年英...
随着芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。图一内存条芯片封装C08是封装完好的芯片,其...
以下的案例是内存模块的测试案例,是Mentor网站上发布的公开案例,在忠于原文的基础上,只是做了简单的修改。摘要与传统的稳态热特性技术相比...
以下文章来源于CradleSoftware,作者CradleSoftware图1:搜救雷达系统从第1天起,scSTREAM就达到并超出了预期目标网格划分策略通常是影响软件决...
电子封装-ANSYS在工业品设计中的应用随着电子产品向高集成、高性能和多功能方向发展,芯片的I/O线越来越多,芯片的速度越来越快,功率也越来越...
极简|科技|有感|干货Ball-Grid-Array(BGA)SolderJoints是高科技、交通运输和航空等领域芯片制作工艺中,重要的一环。振兴中华,自助开发芯片势...
电子产品愈加精密,芯片所用到的封装技术已经历了好几代的变迁,技术指标一代比一代先进,引脚数增多、引脚间距减小、重量减小、可靠性提高等...
看看今年的“信息光子技术”重点专项会花落谁家?我比较关心第三个共性技术专题:光电芯片的联合仿真技术,看研究内容和考核指标还是很有挑战...
WK20(5/10-5/15)行业观察和思考1)看了蔚来挪威战略发布会的直播回放,能看出来蔚来是真的在用心做品牌传播。发布会在线的直播形式,多次长...
Q:IGO项目进展情况,以及顺利交割后的公司年度财务展望。A:IGO交易除有关内部重组的外部审批(FIRB和英国、澳洲税务审批)外,其余交割条件均已...