IBIS-AMI(AlgorithmicModelingInterface)是在IBIS模型的基础上增加了均衡算法,用来满足更高速率的I/O接口,如PCIe、USB和SAS等高速串行接口。...
散热器是电子产品热设计中最常用到的散热强化部件。其强化原理是增加换热面积。同热设计所有部件的设计类似,散热器的优化设计思路也需要从热...
编译来源:CUIDevices随着物联网和云计算的兴起,如今的设计每平方英寸都包含更多的传感器、晶体管和处理器,从而导致更高的应用密度和功能。...
7月19日,据美媒报道,一位美国官员透露,拜登政府在确认EUV光刻机在科技产业中的战略价值后,已与荷兰政府进行接触,并以国家安全为由要求荷...
本文摘要(由AI生成):本文介绍了Hirata公司使用scSTREAM软件在EFEM设备中的氮气分布分析,并展示了可视化结果对于设备有效性证明和销售的重...
[图片]一、讲师介绍Steven,仿真秀专栏作者,半导体行业资深仿真工程师,8年以上微电子封装仿真经验,擅长结构及热学仿真。二、直播大纲①焊点...
7月11日-7月31日,2021仿真知识周(第三届)重磅来袭!8个专题论坛,19位仿真大师线上直播,赋能学以致用的仿真驱动创新!内容涵盖汽车、土木...
瞬态热测试的标准是JEDECJESD51。JEDEC固态技术协会是固态及半导体工业界的一个标准化组织,制定固态电子方面的工业标准。JEDEC曾经是电子工业...
瞬态热测试可以导出被测电子设备的结构函数,下面我们谈谈结构函数的应用。为了测试某芯片的结壳热阻,芯片厂商采用分离法对其测试,2005年英...
随着芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。图一内存条芯片封装C08是封装完好的芯片,其...