首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
消费电子
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
行家
“超静音”“强散热”完美统一，惠普工作站应用创新液冷
IT设施的散热和噪音从来就是一对矛盾——随着PC功耗的增加，特别是CPU、显卡等核心部件功率急速上升，其发热量也水涨船高，对散热的要求也不断...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
3258
IGBT建模方法：一种新的功率模块热仿真模型的建立方法
一种新的功率模块热仿真模型的建立方法对于IGBT(绝缘门极晶体管)和SCR(晶闸管)等功率器件，以前在进行热仿真时，温度云图里的器件结温并不准确...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
5882
QSFP-DD鼠笼和散热器的热设计
1摘要QSFP-DDMSA定义了行业中最高端口密度、400GbE光模块模块的封装形式，目前规范已经更新至V4.0版本。针对1U36口的设备来说，可以提供高达1...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
4194
深度 | 散热的N种方式
散热是所有电子类产品所必须解决的问题，例如最近上市的iPhone11，有不少用户反馈从激活起就开始发烫，侧边和背面尤其明显，“是发烫，不是发...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
4745
解密华为Mate X折叠屏幕的魔法散热
手机行业终于行进到5G大门之前时，无人想到，扣开5G大门门扉的，是华为MateX。华为MateX手机帝国5G时代的第一个里程碑正如1G时代兴起的MOTO大...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
4014
半导体制冷散热系统分析基本概念和种类
随着社会的不断发展，半导体作为电子材料在生产生活中应用广泛，促进了各领域的发展。我们应该对半导体材料的性能有全面的了解，这样才能够更...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
3111
芯片封装基础知识：70种半导体封装形式汇总
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
5509
图文解说芯片IC的封装和测试流程
芯片封装流程ICPackage(IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
3594
EDA和CAD合并建立电子模块热仿真模型 step by step
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了使用Icepak软件进行电子模块热仿真的步骤和注意事项。在热仿真修复CAD结构图时，需删除不影响热流计算的特征...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
10294
CAE技术应用，我们正在面临的十大挑战
有限元技术自上世纪60年代初诞生至今，发展已经历了半个世纪，在工业界需求的牵引和软件、硬件技术发展的推动下，CAE已经渗入到产品研发的各个...
中国工业合作协会仿真技术产业分会
赋能创新融合发展
1933
1
46
47
48
49
50
153
粉丝数
5345
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
