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技术博客 I 3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
本文要点：3D集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此，与制造工艺相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，TSV）设计应运而生...
Cadence楷登
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技术博客 I 电源分配网络阻抗分析概述
本文要点电源分配网络(PDN)的阻抗取决于PCB中的导体、电介质基板材料和电容的排列。当用宽带电流脉冲激励时，所有PDN都会表现出欠阻尼振荡和复...
Cadence楷登
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175
技术博客 I DDR6 RAM：优势与挑战
本文要点DDR6RAM是目前DDR迭代中的最新版本，最大的数据速率峰值超过12000MT/s。在DDR6存储器接口中使用的导体和介电材料会影响高数据速率下的...
Cadence楷登
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281
技术博客 I 针对 BGA 封装的 PCB Layout 关键建议
本文要点深入了解BGA封装。探索针对BGA封装的PCBLayout关键建议。利用强大的PCB设计工具来处理BGA设计。电子设备的功能越来越强大，而体积却在...
Cadence楷登
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技术博客 I 电源分配网络的瞬态电流变化对直流电源有何影响
本文要点电源分配网络(PDN)中的瞬态电流会对电源轨产生两种影响：接地反弹和轨道塌陷。轨道塌陷和接地反弹是两种瞬态效应，它们对电源完整性具...
Cadence楷登
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技术博客 | 医疗器械中电磁干扰的来源及影响
本文要点手机、扫描仪、安检设备、射频识别(RFID)设备和微波等电子系统都可能成为医疗器件的电磁干扰来源。暴露在容易产生电磁干扰的环境下也...
Cadence楷登
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火热报名中丨北京市第三届暨清华大学第六届虚拟仿真创意设计大赛（赛事介绍、通知文件）
一、大赛概述北京市第三届暨清华大学第六届虚拟仿真创意设计大赛聚焦数字化时代中虚拟仿真技术在应用领域的发展，旨在推进虚拟仿真技术与高等...
大赛通知
仿真秀平台赛事运营官方账号
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IC电源完整性问题形成原因分析(下)
引言在电路系统设计领域，电源完整性对系统稳定运行起着关键作用。前期研究已从IC内核电路和接口电路着手，通过电路结构解析、简化及公式推导...
GeekSpace
信号不完整 电磁不兼容
3212
IC电源完整性问题形成原因分析(上)
引言在电路系统设计这一极具专业性的工作中，电源稳定性无疑是维系整个系统可靠运行的核心要素，其重要性堪比稳固基石之于宏伟建筑，是保障系...
GeekSpace
信号不完整 电磁不兼容
4443
知识点 | 3D-IC设计：芯片集成的创新方法
本文原刊登于Ansys.com：《3D-ICDesign:AnInnovativeApproachtoChipIntegration》作者：AkankshaSoni|Ansys产品营销经理技术的进步推动了日益...
Ansys中国
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