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电磁屏蔽和导热材料及器件产业分析
1、5G推动电磁屏蔽和导热材料及器件需求快速提升1.1消费电子产品和通信设备中广泛采用电磁屏蔽和导热产品高性能的通讯设备、计算机、智能手机...
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贴近5G远离辐射，5G引领电磁屏蔽材料升级
通信基站又称无线基站，是实现信息化的战略性基础设施。未来5G超密集组网将会部署更多的基站。基站工作时，电磁波信号由发射天线向空间发送，...
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一文了解热电偶、热电阻、半导体温度传感器的温度测量方案对比
温度测量存在于我们生活与工作的方方面面，我们可以测量单点的温度体现整体环境温度，也可以测量多点温度，综合反映环境情况。本文针对单点测...
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电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题
电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量...
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半导体制冷散热系统分析基本概念和种类
随着社会的不断发展，半导体作为电子材料在生产生活中应用广泛，促进了各领域的发展。我们应该对半导体材料的性能有全面的了解，这样才能够更...
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芯片封装基础知识：70种半导体封装形式汇总
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI...
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图文解说芯片IC的封装和测试流程
芯片封装流程ICPackage(IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下...
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5G行业终端与模组：功耗与散热设计那些事
相对于4G终端设备，5G设备在基带模组功耗上要提升很多，典型的4G模组的功耗在3W，5G模组典型功耗在7W，翻倍了。功耗的增长不仅只是供电设计难...
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热设计工程师必学的9个基础知识
生活中，我们的手机会死机，汽车会出现故障，其他电子产品也时不时的会出现各种问题？这是什么原因造成的呢？一个重要的原因是温度影响着产品...
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ASAP 光学系统杂散光分析与控制线上课程
01.杂散光术语02.辐射度学基础03.杂散光成因04.杂散光影响、杂散光控制05.杂散光分析、评价方法、分析软件对比06.ASAP杂散光分析流程、步骤07...
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