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ANSYS Icepak 标准培训视频教程-王永康主讲
[图片]本教程主要是使用ANSYS Icepak原版的培训教程，重点讲解了Icepak软件介绍、Icepak软件界面的说明；Icepak基于对象建模的各个快捷工具，...
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电力交易培训班
一、课程介绍：《中发9号文及其6个配套文件》、《电力交易基本原理》《电力系统经济学原理》、《电力交易申报与实理》、《电力市场信用与评价...
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半导体芯片封装设计技术及工程师就业指导
随着 5G、AI 技术的突破，对芯片运算速度和能效提出更高要求，先进封装技术如 Chiplet（芯粒）技术，通过将不同功能的芯片裸片集成封装，实现...
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基于COMSOL变密度法微通道及翅片结构拓扑优化设计（论文复现合集）
在电子设备集成度不断提升、功率密度持续增加的背景下，散热已成为制约产品性能、寿命与可靠性的关键因素。微通道与翅片结构凭借高效的热交换...
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半导体行业FCBGA/FCCSP封装基板从设计到量产全流程讲解
在半导体封装技术向 “高密度、小型化、高可靠性” 演进的过程中，封装基板作为芯片与 PCB 母板之间的 “桥梁”，其性能直接决定了整个电子系...
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航天卫星工程师入门第一课：从行业认知到求职准备 0 基础也能听懂
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汽车车灯起雾热辐射除雾仿真课程安排序号内容1汽车车灯起雾热辐射除雾仿真-介绍2汽车车灯起雾热辐射除雾仿真-起雾仿真-几何处理3汽车车灯起雾...
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