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CAE在手机开发中的应用9讲
手机内部结构复杂,堪称一部微型电脑,近年来,智能手机逐渐朝向轻、薄、大尺寸屏幕发展,对手机的内部空间进一步压缩,这对其设计提出了严峻...
团长
专注ANSA使用技巧-微信公众号『C...
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一文看懂CFD领域里的神操作:无网格法
“计算流体动力学从业者最头疼的就是高质量分网问题,这通常占据整个仿真任务70%的时间。”尽管在过去三十年算法的准确性和速度有了巨大进步,...
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GNSS antenna
出差碰到一些产品定位功能不准确的问题,因此挑出来总结一下简单介绍一下GNSS天线相关的设计因素和一些简单的实例介绍。全球卫星导航系统(Glo...
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硬件工程师薪资虚高,你觉得呢?
给大家分享知乎上一个热议的话题:硬件工程师薪资虚高,你认可吗?从来不觉得硬件工程师的薪资高。想想,一个项目中,处于节点位置,连接软件...
8号线攻城狮
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这份PCB的Checklist,值得收藏!
料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说...
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FPGA资深FAE的经验独白
1、问:您认为想学FPGA的话,先学好什么才最重要?Andrew:我们玩FPGA的通常就是跟数字电路打交道,要想玩得转,必须先学习并掌握最最基础的数...
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中国科学院+航材院《Nature》子刊丨增材制造过程镍基高温合金晶体旋转的原位监测
增材制造(AM)技术包括选择性激光熔化(SLM)和直接能量沉积(DED),由三维数字模型驱动,无需任何模具即可直接制造复杂结构。因此这一工艺...
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Ansys Zemax | NSC 非序列矢高图用户分析
本文介绍如何使用NSC矢高图用户分析功能在非序列模式下测量和显示对象的矢高。了解此功能的基础知识,包括如何设置复杂CAD零件的文件以获取特...
武汉宇熠
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CSIR中央机械所综述丨激光增材再制造研究进展及所面临的挑战(二)
4.3过程监控/实时监控由于层层堆积的制造过程是一种伴随着时间的流逝而进行的一个过程,并且再制造部件往往也是一个昂贵的存在。探测和防止在...
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光学 | Ansys Speos新版本助力提升仿真精度和速度
本文原刊登于AnsysBlog:《LatestAnsysSpeosReleaseImprovesOpticalSimulationAccuracyandSpeedAcrosstheSpectrum》作者:AngelaForcino|Ansy...
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