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Cadence 总裁：紧握 AI 这把钥匙，敲开未来取胜之门
3月20日，SEMICON/FPDChina2024开幕主题演讲在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。本次开幕主题演讲汇集了众多全球行业领袖，演讲嘉宾们向现场观众分...
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IIC Shanghai 2024 | Cadence 引领 AI 浪潮，探索芯片设计智能之路
3月28日-29日，2024国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai）在上海成功举行。此次盛会汇聚了集成电路产业的众多领军人物，共同探寻和把握集...
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Cadence 与 TSMC 深化合作创新，以推动系统和半导体设计转型
内容提要Cadence业界一流的Integrity3D-IC平台再添新功能革命性的AI驱动数字和定制/模拟全流程，并针对TSMC2nm制程工艺进行了优化适用于TSMC先...
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1119
省时省力地优化差分换层过孔
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：VinodKhera不断发展的半导体技术已成为我们生活中不可或缺的一部分，并正在改变着世界。然而，这也导致了系...
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Cadence与Samsung Foundry面向先进AI和3D-IC应用加速芯片创新
内容提要●Cadence针对先进节点SF2全环绕栅极（GAA）推出经优化的Cadence.AI数字与模拟工具，旨在提高结果质量，加快电路工艺节点迁移●Samsu...
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Samsung 与 Cadence 在 3D-IC 热管理方面开展合作
本文翻译转载于：Cadenceblog企业若想保持领先地位，往往需要在快速发展的技术领域中培养战略合作伙伴关系并开展前沿创新。Samsung和Cadence在...
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CadenceLIVE 精彩回顾 | AI驱动时代，Cadence 利用计算软件优势创新未来
2024年8月27日，CadenceLIVEChina2024中国用户大会在上海浦东嘉里大酒店圆满落幕。本届大会汇集众多专家学者，共同探讨集成电路设计的发展趋势...
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越来越“热”的芯片，如何降温？
前言2024年，AI的“狂飙突进”势头不减，继ChatGPT之后，文生视频大模型Sora的推出更是让人们看到AI的无限可能。然而，随之而来的能耗问题也不...
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1453
Cadence 助力 AI 驱动设计和工程突破
全球半导体联盟（GlobalSemiconductorAlliance,GSA）30周年颁奖晚宴聚焦推动半导体行业迈向未来的技术创新和行业领导者。本次活动盛况空前，活...
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专访 Cadence 副总裁汪晓煜 —— AI 赋能，深耕全芯片和大系统
编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、...
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