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ANSYS Workbench结构模态计算原理与动力学优化公开课【260804】
1.课程目标本课程旨在使学员掌握ANSYS Workbench结构模态分析的核心原理，包括固有频率、振型等基本概念及其求解方法。通过实操演练，学员能独...
张老师-CAE
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Ansys Workbench 2025R2 应用：WBBGA 封装回流焊翘曲仿真实战教学
在先进电子封装领域，WBBGA（宽体球栅阵列）凭借高 I/O 密度、优异电气性能，成为高端芯片主流封装方案。但回流焊过程中，硅芯片、有机基板、...
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量子化学：过渡态搜寻与弱相互作用分(Multiwfn/ORCA/VMD)
在计算化学、材料模拟及生命科学研究日益普及的今天，精准解析微观反应机理已成为发表高水平科研成果的必经之路，然而过渡态搜寻难、虚频验证...
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量子化学计算建模仿真之分子活性位点预测—开发Multiwfn/ORCA/VMD联用指南
本课程聚焦计算化学领域主流开源软件，专为化学、材料等相关专业的学生与科研人员量身打造，旨在帮助学习者快速掌握从基础计算到高级分析的完...
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ADS精品课VIP群学员分享：我的DDR设计信号完整性学习笔记
在高速电路设计中，DDR 作为核心存储单元，其信号完整性直接决定了系统稳定性与传输效率。随着 DDR4/DDR5 的广泛应用，信号速率持续提升，传输...
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半导体芯片封装设计技术及工程师就业指导
随着 5G、AI 技术的突破，对芯片运算速度和能效提出更高要求，先进封装技术如 Chiplet（芯粒）技术，通过将不同功能的芯片裸片集成封装，实现...
芯片封装视界
传播知识技术服务社会
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仿真大讲堂第17讲：半导体器件和工艺仿真的现状和展望
第17期“仿真大讲堂”定于7月17日19:00举行，主题为《半导体器件和工艺仿真的现状和展望》。本期活动由中国工业合作协会仿真技术产业分会主办...
中国工业合作协会仿真技术产业分会
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ansys 实例教程：电路板热结构耦合分析
提供模型文件。可以复现1、介绍了电路板热结构耦合仿真分析中的难点2、使用一个操作实例讲述了电路板热结构分析的完整分析流程
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【知识周推荐】芯片封装仿真41讲-掌握ICEPAK、ANSYS Mechanical和HFSS芯
本课程旨在给大家介绍芯片封装结构的仿真方法，基本囊括了所有芯片需要的仿真内容。而且除了电芯片，因为5G通信的火热，光通信也是目前的热点...
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Icepak芯片封装及PCB热仿真9讲:芯片级/板级/系统级热仿真技术进阶
本课程是针对芯片封装及PCB热仿真、以案例实操为主的Icepak进阶课程，使用的软件版本为Icepak 2024R1，用户也可以使用不早于2022R1的旧版本。...
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