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知识点 | 什么是共封装光学？
本文摘要：（由ai生成）共封装光学（CPO）技术旨在解决数据密集网络中的问题，通过将光学和电子元件紧密集成在3D集成电路封装中。其优势包括降...
Ansys中国
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智原科技利用Ansys多物理场分析增强3D-IC设计服务
Ansys经过认证的半导体解决方案将帮助智原科技缩短2.5D/3D-IC的设计周期，并确保设计符合信号完整性和性能目标主要亮点智原科技将使用AnsysRa...
Ansys中国
签名征集中
1133
为什么S参数的测试结果会有漂移？
普尚电子科技有限公司是一家专注于无线通信和射频微波领域，自主研发、生产和销售通讯仪器仪表的高技术企业。我们公司推出的SP809A矢量网络分...
多物理场仿真技术
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从S参数中获取TDR阻抗
本文摘要（由AI生成）：文章主要介绍了两种常见的TDR阻抗分析方法，一种是通过提取S参数，再施加阶跃信号来获得TDR阻抗值，另一种是直接施加阶...
多物理场仿真技术
www.cae-sim.com
10904
Layout工程师与PR工程师职业前景比较
本文摘要：（由ai生成）Layout工程师主要负责模拟电路的物理版图设计，强调精准性和工艺相容性；PR工程师则负责芯片的物理实现，包括布局布线...
白山头
签名征集中
2201
全面总结，31条PCB设计布线技巧
微信公众号：电磁兼容之家第2422期相信大家在做PCB设计时，都会发现布线这个环节必不可少，而且布线的合理性，也决定了PCB的美观度和其生产成...
电磁兼容之家
了解更多电磁兼容相关知识和资讯...
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捕电磁，拟电流，塑电机｜如何让电机的EMC仿真分析“大放异彩”？
一个典型的电机或发电机包含了多个设计元素，都可能引发电磁兼容性（EMC）问题。除了电机本身的主要电感外，还存在电机线圈与机壳、线圈与转轴...
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达索系统
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低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用
低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用SHAREX善仁新材推出在射频通讯领域的无压烧结银系列，可以应用的领域主要体现在以下5个方面：1射频元器件...
烧结银
SHAREX烧结银知识分享
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增材专栏 | 小基站，大突破——金属打印散热器让5G小基站不再“发烧”
随着5G通讯的快速发展，5G小基站的市场普及率也越来越高。但由于5G小基站的发热件尺寸小、功耗大，且长时间运行累积的热量若不及时散发出去，...
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