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信号完整性
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【往年优秀论文】基于S 参数模型的信号完整性仿真验证
摘要：为了验证频域S参数模型在PCB信号完整性时域仿真方面的有效性，给出了一种基于信号线S参数模型的信号完整性仿真验证的方法并通过试验进行...
Ansys中国
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4235
ANSYS和TSMC携手助力芯片制造商设计尖端多晶片芯片-封装系统
TSMC帮助实现ANSYS面向InFO参考流程的解决方案，以打造可靠的电子产品随着智能互联电子产品如雨后春笋般涌现，移动设备、网络、汽车、工业自动...
Ansys中国
签名征集中
1062
【汽车行业】让模块“冷酷到底”
随着汽车变得越来越复杂，制造汽车电子支持系统的企业必须保障产品安全可靠。汽车电子系统制造商Kyungshin显著提升了智能连接模块的热管理性能...
Ansys中国
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2299
ANSYS完成TSMC 7nm认证，进一步扩展了InFO封装技术的功能
2017年3月14日，匹兹堡讯——随着智能互联电子产品如雨后春笋般涌现，移动、计算机网络、汽车和工业自动化应用的制造商需要以更低成本设计出更...
Ansys中国
签名征集中
1085
ANSYS推出的最新解决方案助力实现高效可靠的汽车、移动和HPC电子设计
ANSYSRedHawk-SC软件可支持前所未有的机器学习、弹性计算和大数据分析功能，充分满足芯片—封装—系统设计的需求ANSYS正进一步扩展其同类最佳...
Ansys中国
签名征集中
1695
Ansys携手Autodesk推出Fusion 360 PCB扩展程序
由Ansys技术支持的PCB扩展将成为AutodeskFusion360的首款第三方扩展程序主要亮点AutodeskFusion360扩展程序将提供快速、准确可靠的深度信息，...
Ansys中国
签名征集中
3417
ANSYS扩展其面向台积电高级封装技术的解决方案，旨在满足不断提高的性能、可靠性和电源要求
经过台积电认证后，ANSYS®RedHawk™、ANSYS®RedHawk-CTATM和ANSYS®CSM™能够支持台积电WaferonWafer（WoW）和ChiponWaferonSubstrate（CoWoS®...
Ansys中国
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1395
Ansys携手台积电推出面向3D-IC设计的热分析解决方案
台积电与Ansys展开合作，将Icepak™作为台积电3DFabric™技术的热基准主要亮点两家公司合作运用RedHawk-SCElectrothermal为台积电3DFabric技术...
Ansys中国
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2355
ANSYS完成台积电对5nm FinFET工艺技术和创新系统集成芯片高级3D芯片堆叠技术最新认证
2019年4月22日，ANSYS和台积电宣布通过全新认证以及一系列全面的半导体设计解决方案帮助双方共同客户应对来自移动、网络、5G、人工智能（AI）...
Ansys中国
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1643
ANSYS 3DIC多物理场仿真获得台积电SoIC最新先进封装技术认证
ANSYS3DIC多物理场仿真已通过台湾半导体制造股份有限公司（台积电）认证，能够仿真系统级芯片（SoIC）的最新3D集成芯片（3D-IC）封装技术。3D...
Ansys中国
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