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eSILICON采用ANSYS多物理场解决方案推动封装设计变革
大幅提升产品性能和可靠性、节约成本，并加速产品上市进程2019年5月30日，eSilicon正率先推进复杂的系统级封装设计，显著提高速度和效率，并实...
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5G仿真解决方案 | EMC仿真的艺术性与工程性
5G时代背景下，各行各业都面临创新升级，无疑需要借助5G高速航道弯道超车，实现产业的巨大成功。智慧系列场景，物联网，AI、自动驾驶、大数据...
Ansys中国
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3282
ANSYS多物理场仿真解决方案凭借多晶片集成高级封装技术获Samsung Foundry认证
ANSYS和三星支持AI、5G、汽车、高性能计算和网络应用的全新3D-IC参考流程ANSYS多物理场仿真解决方案凭借其最新的多晶片集成TM(MDI)高级2.5D/3...
Ansys中国
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5702
视角 | 未来已来，5G时代的仿真技术挑战与突破
*本文原刊登于智能制造媒体咨询研究机构e-works：《未来已来，5G时代的仿真技术挑战与突破》在推进5G应用落地的过程中，高速率、低延时、大带...
Ansys中国
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3561
Ansys多物理场解决方案通过台积电新一代高速3D-IC封装技术认证
台积电采用Ansys多物理场平台分析其CoWoS®和InFO技术的电源、热和信号完整性主要亮点Ansys凭借其先进的半导体设计解决方案成功通过台积电高速...
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2065
行业应用方案 | 雷达天线与系统
Ansys行业应用方案连载（2）|雷达天线与系统雷达，是英文Radar的音译，专指利用电磁波探测目标的电子设备。雷达系统通过天线可以发射电磁波，...
Ansys中国
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2824
行业应用方案 | 高性能IC设计
Ansys行业应用方案连载（6）|高性能IC设计最近几年随着人工智能芯片在中国雨后春笋般的蓬勃发展，人工智能芯片以其设计规模、设计复杂度和先进...
Ansys中国
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2279
行业应用方案 | 电磁兼容EMI/EMC
Ansys行业应用方案连载（7）|电磁兼容EMI/EMC随着电子信息技术的高速发展，电子设备系统也越趋于高速化、复杂化与集成化，通常包括各种印刷电...
Ansys中国
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1922
采访 | Ansys HFSS 新功能Mesh Fusion背后的故事
写在前面Ansys在近期发布的Ansys2021R1新版中，重磅推出HFSS网格融合（AnsysHFSSMeshFusion）功能，能够在保证精度的前提下，针对电磁系统中不...
Ansys中国
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2302
“我们从未料到在HFSS中能够签核如此大型的封装设计”
——电磁分析的黄金标准本文原刊登于semiwiki.com：《TheGoldStandardforElectromagneticAnalysis》作者：DanielNenni编辑整理：褚正浩（Ansy...
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