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刻蚀如何打破力学平衡?PCB芯板层压与刻蚀翘曲的全流程仿真
在高密度、多层化及微细线条PCB的制造过程中,层压(Lamination)与随后的线路刻蚀(Etching)是PCB生产过程中的关键工序。层压固化阶段由于树...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
1524
如何获取QFN焊点的SN曲线?
在电子封装领域,QFN(方形扁平无引脚封装)因其优异的热电性能、小巧的尺寸以及低廉的成本,成为了近年来的“顶流”封装形式。然而,硬币总有...
先进电子封装仿真
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回流冷却速度对PCBA翘曲的影响有多大?
在上一篇文章“PCBA回流翘曲仿真【补档】”中,讨论了PCBA在回流冷却阶段的翘曲仿真,回流冷却速度设置为6℃/s。在实际生产工艺中,回流冷却速...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
1251
PCBA回流翘曲仿真
在SMT(表面贴装技术)量产中,BGA封装芯片回流焊接后,PCB板出现明显翘曲(warpage)几乎是每位工艺工程师都曾头疼的“常见但不平凡”的问题...
先进电子封装仿真
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1435
基于材料等效的PCB回流翘曲仿真
在上一篇文章为何PCB光板过回流也会发生翘曲?,我们直接对PCB划分精细的笛卡尔网格进行PCB的回流翘曲仿真,但是这种处理方法会导致一些问题,...
先进电子封装仿真
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1498
为何PCB光板过回流也会发生翘曲?
在SMT产线上,许多工程师都曾遇到过这样一个“反直觉”的现象:一块没有任何元器件贴装的PCB光板,空板过回流炉,竟然也会出现明显的翘曲,翘...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
1442
基于Taichi开源模型的克拉尼板振动仿真
还记得几年前知乎爆火的那篇文章吗?99行代码的《冰雪奇缘》这篇文章中,来自清华姚班的大佬胡渊鸣基于Taichi模型,仅用99行代码就实现了三种...
水木人CAE
做一个有趣的工程师
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HyperMesh 几何简化仿真建模技巧
有限元仿真建模中,原始CAD模型包含大量细小圆角、微孔、刻印等工艺冗余特征,直接划分网格易出现单元畸变、质量不佳、计算收敛性差等问题,还...
广州智造
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Altair HyperWorks 2026.1已发布-0702
HWDESKTOP2026.1的HELP安装包有问题,0702重新发布;AltairHWDesktop2026.1Win64磁力地址:magnet:?xt=urn:btih:E49C4F3BB0A5DF31128F9DF441D...
langya222
行必诚,言必信!
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告别手动截图!HyperMesh二次开发:批量随机抽取FEM模型并自动截图
在CAE仿真工程师的日常工作中,你是否经常遇到这样的场景:项目交付前,需要抽查一批历史计算模型(FEM文件),检查网格质量、边界条件或进行...
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