电子散热设计与分析

服务描述：

使用ANSYS ICEPAK，针对电子设备建模、仿真分析、结构设计。涉及元器件级、PCB级和设备级。包含建模、分析、优化、多次迭代。
已完成案例包括:某相控阵首发组件热设计，某高功率igbt散热冷板设计，某单相液冷流道设计。

服务流程：