3D/2D传热拓扑优化设计-高热流密度材料质量比换热器设计

服务描述：

在高性能系统中，射频前端芯片、数模转化芯片和DSP芯片是构成关键任务电子系统的核心器件，由于其特殊的系统工作环境，需要在密闭准绝热环境中，保证芯片散发的热量在一定时间内有效处置，并保证关键芯片结温的稳定。相变储热系统用来执行这一任务。相变储热系统由三部分组成：传热换热器、储热材料、封闭壳体。其中储能材料和封闭壳体的优化空间有限，性能的关键是传热换热器的热通量，以及热通量质量比。
通过传热拓扑优化技术可以得到一定材料比例边界下最优的换热拓扑结构。 包括轴对称结构， 矩形结构和异形结构。输入为求解域几何与热边界条件，输出为传热拓扑优化后的几何实体文件。　制备工艺为3D打印，材料为铝合金等。

服务流程：