电子产品散热设计与优化

服务描述：

元件级、子系统级和系统级电子产品散热设计仿真服务与优化。求解电子产品内外部传导、对流、辐射散热。
主要应用行业： 1 计算机制造业 2 航空航天工业 3 电子元件制造业 4 军事工业 5 通讯制造业等。
应用领域： 自然对流冷却、强迫冷却 、液冷、 外太空设备（辐射） 、瞬态问题以及户外设备。
建模所需参数： 1电子设备的几何参数，包括结构尺寸、相对位置和结构；2 发热元件的发热功耗；3 电子设备的材料物性参数(热传导率、密度和比热容等)；4 工作环境参数(压力、温度)
仿真步骤： 模型简历（几何模型简历）->模型物理参数确定->模型工况确定->网格划分->求解设定->求解->后处理->自动优化->与其他软件协同设计
输出： 系统温度分布、流场分布、关键器件温度、风扇工作点、主要区域热通量；各个关键变量随时间变化（瞬态分析）
分析时间： 明确客户需求并得到相应输入后，5-10个工作日。
已完成案例：　１某雷达高功率IGBT组散热方案设计　２　平板电脑被动散热方案设计　３　手持电子设备金属外壳辐射微结构优化　４　某型号装备控制系统芯片相变储热方案分析

服务流程：