
提供工程研发场景的仿真分析与技术支持,服务于产品方案评估、结构/散热优化及设计验证。
可承接方向:
Ansys 力学:静力强度、模态、谐响应、随机振动、热应力、接触与螺栓预紧分析。
热流体 CFD:电子设备/机柜散热、IGBT 模块温升、散热器与风道优化、风机性能及 PQ 曲线分析。
光学设计:成像与照明系统设计、Zemax 建模、杂散光、容差分析、光机协同评估。
微纳电磁:FDTD/RCWA/FEM 光谱仿真、超表面与微纳结构参数扫描、近场/远场分析。
微纳光学电磁仿真|COMSOL FDTD RCWA 超表面 光谱参数扫描主图文案;Zemax光学设计仿真|成像 照明 杂散光 容差分析
1、带有石墨烯/超表面微结构的半导体光电探测器;
2. 出光均匀的汽车照明用导光管;
