信号完整性和电源完整性仿真优化

服务描述：

PCB Layout
高速板卡信号完整性和电源完整性仿真优化
封装基板信号完整性和电源完整性仿真优化
封装基板的RLC参数提取
基于Cadence Sigrity的IR DROP和AC阻抗仿真优化
基于ADS的CPM仿真分析

擅长领域：

高速板卡信号完整性和电源完整性仿真优化

封装基板信号完整性和电源完整性仿真优化

熟悉HFSS、Siwave、ADS、Cadence sigrity

成功案例：

完成Rapid IO 12.5Gbps速率的高速板卡设计

完成PCIe Gen4封装基板设计

服务流程：