comsol多孔介质流动及传热相关，涉及热-湿耦合迁移_付费答疑_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ885067429

已解决4年前发布
comsol多孔介质流动及传热相关，涉及热-湿耦合迁移
预算金额：商议（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：付费答疑
需求描述：
comsol多孔介质流动及传热相关，涉及热-湿耦合迁移
标签：
Comsol

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