芯片热力分析_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ959954011

已解决3年前发布
芯片热力分析
预算金额：¥5000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
芯片热点分析。给出初步热指导意见，对floorplan作出作出意见。提供power map
标签：
Icepak

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