comsol拓扑优化，论文里有相关步骤_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ286972248

已解决3年前发布
comsol拓扑优化，论文里有相关步骤
预算金额：商议（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
固体传热拓扑优化，论文里有相关设置。论文里讲解了步骤，可以提供基础模型，帮忙修改！
交付物：设置文件
目的：学术科研
标签：
Comsol

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