大厂寻仿真解决方案

大厂寻仿真解决方案，有意者可联系我VX：374696194
1、针对产品结构、防水、热、电信号、高频电磁等的多物理场耦合仿真和数字孪生平台；
1）建立数字样机模型，通过跌落仿真、机械寿命仿真、温湿度模拟仿真、防水性能仿真等来预判产品设计风险点、或薄弱点引导设计改进；
2）通过对数字样机施加结构应力、温度应力、电信号、高频电磁等多物理场景，通过仿真分析设计薄弱点并提前发现问题点。
3）构建模拟仿真实时计算能力和算力调度能力，保证数据高效和数据安全；2、建立工艺制造仿真平台；
1）例如打螺丝对PCB板，模块、器件连接和固定时对产品结构影响；工装治具、夹具对PCB板模块和部件、成品的影响；以前两者为重。