首页需求大厅需求编号:XQ073339867
  • 已解决2年前发布
  • 付费答疑 ; 案例代做

  • 商议(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • comsol传热层流结构拓扑优化问题,照着文章没做出来,希望会拓扑优化的对着文章弄一个算例。

  • 报告,CAD模型,设置文件,结果文件
  • 产品设计
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