icepak导cadence文件热仿真_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ046372830

已解决4年前发布
icepak导cadence文件热仿真
预算金额：¥500（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
icepak从cadence导入的pcb包含过孔和铜皮走线等，然后板上放置几个加热点，然后看板上其他区域温度的变化
交付物：报告,设置文件
目的：学术科研
标签：
Icepak

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