EDEM颗粒黏附二次开发_二次开发_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ610850586

已解决4年前发布
EDEM颗粒黏附二次开发
预算金额：¥500～15000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：二次开发
需求描述：
用EDEM耦合fluent实现固体颗粒吸湿粘合和用EDEM实现多个颗粒粘在水滴颗粒上，提供相应案例或者指导仿真都可以
交付物：报告,部分数据,源代码
目的：学术科研
标签：
Fluent EDEM

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