COMSOL模拟铜镍合金基底表面气体流速

加热带是用来加热硼烷氨络合物粉末，加热带主要成分是橡胶，加热后得到前驱体BH3NH3，作为氮化硼反应的气态原料。刚玉管子的炉温中心（1350摄氏度加热）放置钨片和铜镍合金（倒放）。铜镍合金作为催化基底。

刚玉管子中心放倒扣过来的钨片上面液化的铜镍合金（BH3NH3是原料，加热带加热至74摄氏度，通过氢气9sccm，氩气100sccm混合气体输送至铜镍合金基底上），利用空间限域（铜镍合金基底和刚玉管子间隙很小）方法实现了氮化硼的生长如图2，想模拟出铜镍合金基底上表面和下表面气体的流速如图3c和d。