首页需求大厅需求编号:XQ395962015
  • 已解决4年前发布
  • COMSOL固体力学结构接触挤压变形

  • ¥400(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 付费答疑
  • 通过COMSOL固体力学模块模拟三明治结构的压阻式压力传感器(15mm*15mm)受力后充满阵列微结构的敏感层(软,弹性)与下层电极(硬)发生接触挤压变形的力学过程,要求添加合适的边界条件使得施加载荷使得微结构自身被挤压与电极层接触面积增大,而不会嵌入下电极层。已建立初步模型,但是当前模型微结构变形有限,施加再大一点的变形便会不收敛,期望模拟出微结构能够受挤压完全压扁紧贴下电极层的结果

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