降噪板阻尼层的声学拓扑优化_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ137178503

已解决4年前发布
降噪板阻尼层的声学拓扑优化
预算金额：商议（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
拓扑优化软件仿真时的声学指标遇到问题
标签：
HyperMesh Comsol

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