首页需求大厅需求编号:XQ792536785
  • 已解决2年前发布
  • 芯片做热力耦合分析
  • 商议(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 其他服务
  • 模型已经用soliworks做好,希望价钱便宜一些

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