芯片做热力耦合分析_其他服务_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ792536785

已解决5年前发布
芯片做热力耦合分析
预算金额：商议（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：其他服务
需求描述：
模型已经用soliworks做好，希望价钱便宜一些
标签：
Workbench

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