首页需求大厅需求编号:XQ394521226
  • 已解决4年前发布
  • comsol 增材制造

  • ¥300(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • 模拟焊接多层单道 结构力学和固体传热 热力耦合
    有参考文献,我自己做的模型有点问题 复现或者修改我的模型都可以,做出一种情况就可以

VIP会员 学习计划 福利任务
下载APP
联系我们
帮助与反馈