C_ANSYS流体温度耦合_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ751526548

已解决6年前发布
C_ANSYS流体温度耦合
预算金额：商议（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
ANSYS流体温度耦合，汽车刹车盘，流体耦合，温度场仿真。
我有三维图
标签：
ANSYS 其他

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