芯片散热仿真需求

研究目的是制备高导热材料，并通过简化但物理合理的电子封装模型，评估材料导热性能改善对芯片温度和封装热阻的影响。现阶段主要是开展材料方案的早期可行性筛选，不需要建立包含所有微观结构和互连细节的复杂工业级芯片模型。我希望优先考虑适合电子封装热分析、能够修改材料导热系数并开展参数化分析的方案。