- 进行中15小时前发布
封装可靠性仿真
- ¥5000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
- 仿真分析
产品为陶瓷PGA封装，固晶，焊线，封帽（胶粘，玻璃与管壳粘接）
仿真需求:在可靠性环境下，玻璃粘接区域是否会损坏，气密会不会破坏
条件:温度循环 -40到60摄氏度，30次循环，驻留30分钟，5摄氏度每分钟
恒加:12g，三轴方向，达到最大后驻留5分钟，加载速率 1g/s
扫频振动:见附件
其他条件见附件
13315名专业人才为您服务
产品为陶瓷PGA封装，固晶，焊线，封帽（胶粘，玻璃与管壳粘接）
仿真需求:在可靠性环境下，玻璃粘接区域是否会损坏，气密会不会破坏
条件:温度循环 -40到60摄氏度，30次循环，驻留30分钟，5摄氏度每分钟
恒加:12g，三轴方向，达到最大后驻留5分钟，加载速率 1g/s
扫频振动:见附件
其他条件见附件
