半导体薄膜沉积尾气处理装置仿真,仿真类型包含多组分气体输运 + 化学反应 + 热流固耦合,耦合方案后期可商议简化。有step模型,需要几何清理。需要提供StarCCM + 完整.sim 工程源文件(可直接打开复现计算),输出:云图(压力、速度、温度等),解答疑问。